知道“牌缘南通长牌有没有挂”其实有挂

　　出品：新浪财经上市公司研究院

　　作者：君

　　12月4日，深圳基本半导体股份有限公司（下称“基本半导体”或“公司”）再次向联交所提交上市申请，拟根据《上市规则》第18C章在主板上市，中信证券、国金证券、中银国际为联席保荐人。

　　报告期内，基本半导体核心产品碳化硅功率模块及分立器件的毛利率持续为负，陷入“越卖越亏”的困局，三年半净亏损近10亿元。这固然有行业价格战的外部因素，但更深层次的原因，似乎应归结于其自身的战略选择——即IDM全产业链模式带来的高昂折旧、研发和运营成本，叠加了其为抢占市场份额而采取的激进低价策略。

　　由于长期亏损，基本半导体的财务状况堪忧，报告期内资产负债率从38.41%攀升至86.61%，自2023年起流动资产就已经远低于流动负债，即营运资金常年为负。核心业务本身无法产生正向现金流来支持运营和偿还债务，导致公司持续依赖外部融资“输血”维持生命。

　　控股股东多次减持套现 董事长三年半领薪5000万元

　　基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。公司已构建全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等众多行业。

　　基本半导体的起点堪称“顶配”，创始人汪之涵、CEO和巍巍均拥有清华大学电气及自动化学士学位，以及剑桥大学电力电子博士学位。

　　或许是因为创始团队的背景，在2016年成立之初，基本半导体得到了深圳清华大学研究院的支持，双方共建第三代半导体材料与器件研发中心；由清华大学研究院控股的力合科创成为基本半导体的天使投资人，并在之后一路加持，成为截至IPO前的最大外部股东，持股5.78%。

　　扎实的技术背景为公司奠定了研发基础，也吸引了众多资本关注。自2016年成立以来，基本半导体融资进展顺利，股东阵容星光熠熠：既有博世创投这类国际产业资本，也有闻泰科技（维权）、广汽资本等产业链龙头企业，还包括力合创投、招商局资本等知名投资机构。

　　根据新浪财经上市公司研究院统计，基本半导体已完成12轮融资，募资超11亿元。今年8月完成D轮融资后，估值达51.6亿元。

　　IPO前，创始人汪之涵间接通过青铜剑控股、英伦博智、青铜剑科技、基本原理、基本创享、基本创新、基本创造、基本创业及基本原创合计控制基本半导体45.98%表决权，系公司控股股东、实际控制人。

　　值得一提的是，递表前基本半导体的多名股东完成减持套现，其中基本原创（控股股东之一）扮演着重要角色。

　　2025年4月10日（协议日期，下同），安芯资本将其持有的全部股份转让予基本原创，套现1.01亿元；次日，基本原创向无锡新高地转让46.15万股股份，套现2500万元。两笔交易的每股成本均为10.83元。

　　6月15日，深圳投控创智向基本原创转让82.73万股股份，套现1000万元，每股成本12.09元。

　　6月26日至8月10日，基本原创又向泰富汇洪、珂玺投资、珂玺协同、国铁建信、邑启投资及工大无疆合计转让397.32万股股份，共套现4450万元，每股成本11.2元。

　　此外，汪之涵作为董事长、执行董事兼薪酬与考核委员会成员，在薪酬一事上丝毫没有亏待自己。

　　报告期内，汪之涵的薪酬总额（含股份支付）分别高达3802.7万元、447万元、458.2万元及307.8万元，三年半从公司拿走超5000万元薪酬。其中，2022年基本半导体以权益结算的股份支付总计5110.4万元，汪之涵一人就占了71.96%。

　　核心产品亏本大甩卖 三年半亏了近10亿

　　大模型的发展、新能源汽车产业的崛起、智能家居和人形机器人的快速落地，让功率半导体行业迎来了新的风口。

　　财务数据显示，2022年至2024年，基本半导体的收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，复合年增长率约59.95%。2025年上半年，实现收入1.04亿元，同比增长52.74%。

　　从收入构成来看，碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动贡献了绝大部分收入。

　　2022年至2024年，碳化硅功率模块的收入从505.4万元飙升至1.46亿元，翻了27.8倍，2023年首次超越功率半导体栅极驱动，成为公司第一大收入来源。

　　然而，碳化硅功率模块因行业竞争的白热化，已经陷入了低价内卷的囚徒困境。2023年，基本半导体碳化硅功率模块的平均售价较上年同期暴跌74.08%，2024年及2025年上半年又分别同比下跌7.88%、33.16%。2022年至2024年，其毛损率虽从-75.5%逐年收窄至-27.9%，但并未彻底扭转“卖一件亏一件”的负毛利状态。

　　碳化硅分立器件的亏损程度更加触目惊心，今年上半年的毛损率扩大至-194%，一举打破2023年创下的最低纪录。经计算，今年上半年，碳化硅分立器件的平均成本为11元/个，但平均售价却只有3.7元/个，相当于每卖出一件就要亏7.3元。

　　功率半导体栅极驱动虽然录得正毛利，但也面临成本上升、毛利率下滑的困境。今年上半年，功率半导体栅极驱动的平均售价为158.8元/个，同比下跌6.81%，毛利率为30.7%，同比下降14.9个百分点，首次跌至40%以下。

　　受此影响，今年上半年，基本半导体的综合毛利率同比下滑8个百分点至-28.8%，再次陷入毛损率扩大的困境。

　　核心产品亏本才卖得动，导致基本半导体长期处于亏损状态。报告期内，公司的净亏损分别为-2.42亿元、-3.42亿元、-2.37 亿元及-1.77亿元，累计亏损近10亿元。其中，2022年、2023年及今年上半年，净亏损额超过同期收入，即卖的还没亏得多。

　　实际上，这场惨烈的“价格战”并非基本半导体在独舞，而是整个碳化硅行业的共同挑战。随着国内外厂商纷纷扩产，市场从“缺芯”迅速转向“价格内卷”，迫使所有玩家持续跟进。

　　然而，若将基本半导体的巨额亏损完全归咎于行业环境，似乎有失偏颇。横向对比其主要竞争对手2024年的财务表现，更能凸显问题的严重性。

　　意法半导体（STMicroelectronics）和安森美（onsemi）等国际巨头，尽管同样面临市场周期性调整，其2024年净利润依然分别高达15.6亿和15.7亿美元，盈利能力极为稳固。

　　至于A股上市的竞争者们，在经历了行业洗牌后，于2024年纷纷展现出稳定盈利能力。时代电气实现37亿元的净利润，三安光电盈利2.53亿元。尤为值得关注的是，作为衬底材料龙头的天岳先进，也在2024年成功实现扭亏为盈，录得1.79亿元净利润。

　　相比之下，基本半导体连续三年的巨额净亏损就显得格外刺眼。其“越卖越亏”的困局，固然有行业价格战的外部因素，但更深层次的原因，似乎应归结于其自身的战略选择——即IDM全产业链模式带来的高昂折旧、研发和运营成本，叠加了其为抢占市场份额而采取的激进低价策略。

　　营运资金常年为负 资金缺口巨大

　　由于长期亏损，基本半导体的财务状况堪忧。

　　截至各报告期末，基本半导体的资产负债率分别为38.41%、62.43%、84.79%及86.61%，呈持续攀升态势，远高于行业平均水平。同期，可比上市公司（指华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技）平均资产负债率分别为31.68%、29.41%、31.67%及33.86%，稳定在30%左右的较低水平。

　　这一轨迹清晰地表明，基本半导体的财务杠杆在迅速放大。在短短24个月内，其资产负债率从一个相对健康的水平（低于40%），连续突破了行业普遍认为的50%稳健线和70%警戒线，最终达到了一个令人警惕的高位。

　　截至各报告期末，基本半导体的流动比率分别为2.64、0.77、0.54及0.72。自2023年起，公司的流动资产就已经远低于流动负债，营运资金常年为负，短期偿债能力面临严峻考验。同期，可比上市公司平均流动比率分别为4.07、3.73、2.73及2.59。

　　从资产明细上看，基本半导体的现金及现金等价物分别为1.04亿元、3479万元、4537.1万元及1.80亿元，流动负债中的计息银行借款及其他借款分别为8651.1万元、1.79亿元、2.34亿元及2.72亿元，呈逐年快速增长趋势。

　　这意味着，自2023年起，基本半导体的现金及现金等价物已完全无法覆盖计息银行借款及其他借款所需的资金，现金压力显著。

　　更严峻的是，报告期内，基本半导体经营活动产生的现金流量净额分别为-3.07亿元、-1.2亿元、-2406.8万元及-3929.2万元，始终未在经营上赚到现金。这表明其核心业务本身无法产生正向现金流来支持运营和偿还债务，必须持续依赖外部融资“输血”。这种财务状况，也使得本次IPO的成功与否，对公司的生存至关重要。

　　迫于资金压力，2025年4月，基本半导体进行了D轮融资，募资约1.5亿元，而时隔仅1个月，公司便向联交所提交了上市申请。截至2025年6月底，公司现金及等价物虽较期初大幅增长297.55%，但与2.72亿元的计息银行借款及其他借款相比，缺口仍超过9000万元。

　　近年来，基本半导体持续通过扩张产能的方式扩大企业规模，但主要生产基地的产能利用率显著偏低。

　　无锡生产基地生产碳化硅功率模块，于2022年7月开始运营，各报告期的产能利用率分别为11.2%、49.2%、52.6%及40.8%，远未饱和；光明生产基地生产碳化硅晶圆，于2024年4月开始运营，产能尚处于爬坡阶段，2024年及2025年上半年的产能利用率分别为45.2%、65.9%；坪山测试基地进行功率半导体栅极驱动测试，产能利用率相对较高，各期分别为77.8%、75.3%、79.5%及86.7%。

　　根据招股书，基本半导体计划将本次上市募集的资金用于在未来四年内扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器、在未来五年内对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新、在未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络、营运资金及其他一般公司用途。